【摘 要】
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采用扫描电镜对SiC颗粒增强Al-7%Si（质量分数,下同）、Al-12%Si和Al-22%Si三种铝基复合材料中基体/SiC的界面结合状况进行了研究,结果表明：尽管基体合金中的Si含量不同,但复合材
【机 构】
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辽宁工程技术大学材料科学与工程系,北京交通大学机电学院
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采用扫描电镜对SiC颗粒增强Al-7%Si（质量分数,下同）、Al-12%Si和Al-22%Si三种铝基复合材料中基体/SiC的界面结合状况进行了研究,结果表明：尽管基体合金中的Si含量不同,但复合材料的基体/SiC界面都有Si相小颗粒析出;在w（Si）=12%的共晶Al-Si合金为基体的复合材料中,SiC颗粒周围Si相小颗粒数量最多。Si相存在于SiC颗粒与铝合金基体之间,一边与基体相连,另一边与SiC增强体相连,起到了“连接桥”的作用,改善了复合材料的界面结合质量。
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