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纳米银代替金属钯活化的化学镀銅制程日本奥野制药公司与DIC公司合作开发出一种不需要金属钯活化的化学镀銅制程，称“NACE制程”，是使用纳米银分散液作为活化剂代替现有的钯活化剂。在印制电路板制造中化学镀铜用到贵金属钯，金属钯的价格在不断上升，使得PCB成本加重。现在这种“NACE制程”的化学镀銅可以降低材料成本，并可使既有设备，缩短工时，提高铜层结合力，减少表面触媒残存率和电镀的分布均匀性良好。这种新溶液由DIC负责提供纳米银分散液，奥野制药配套全制程化学品出售，计划今年内商品化。