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3D互连要求制作硅直通孔的刻蚀设备具有很好的均匀性。同时要求晶圆间具有可重复性和高的生产率。
硅深层刻蚀技术实现3D集成
【摘 要】
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3D互连要求制作硅直通孔的刻蚀设备具有很好的均匀性。同时要求晶圆间具有可重复性和高的生产率。
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年11期
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