Sn—Ag—Cu表面贴装元件的水清洗技术

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xiaohanhan52

【摘要】

：

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗.结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水

【作者】

：

王旭艳薛松柏王海松禹胜林

【机构】

：

南京航空航天大学,中国电子科技集团

【出处】

：

焊接学报

【发表日期】

：

2005年10期

【关键词】

：

水清洗表面残留物离子浓度 Sn-Ag-Cu焊膏 CleaningReliabilitySurface mount technologyWater

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采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗.结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基清洗剂清洗,表面残留物离子浓度为1.9 μg/cm2,达到美国军用标准MIL-STD-2000小于5.7 μg/cm2的规定.清洗过程中参数的设置,如清洗温度,清洗时间会对清洗效果产生较大影响.

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