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基于射频CMOS集成电路技术，设计出用于无线通信系统的CMOS低噪声放大器。对影响其增益、噪声系数的阻抗匹配进行了分析。采用TSMC的0．35μm射频工艺库，在ADS仿真平台上对低噪声放大器电路进行了仿真。其中，低噪声放大器设计成差分结构，提供了13dB增益、-10dBm IIP3、-13dBm P1dR、1．9dB的噪声系数和55mW的功耗。