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在Lewis传质池外部施加不同方向的静电场激励，研究反萃传质体系Cu^2＋-HDEHP—CCl4／H2O在改变相主体搅拌速率、体系添加十二烷基硫酸钠、聚乙二醇辛基苯基醚、十六烷基三甲基溴化铵等条件时的传质动力学特性．研究发现：无静电场激励时，添加十二烷基硫酸钠可提高传质速率42．0％，但添加聚乙二醇辛基苯基醚降低传质速率45．5％，添加十六烷基三甲基溴化铵降低传质速率19．8％；无表面活性剂时，不同方向的静电场均显著加速传质过程，正向静电场增幅达到114％；在垂直静电场作用下，体系添加聚乙二醇辛基苯基醚传