TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件

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TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High Current Reflowable Thermal Protection,HCRTP)器件。这款功能强大的TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件HCRTP器件(型号:RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用.比如ABs模块、电热塞和引擎冷却风扇。
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目的:构建含有His标签的结核分枝杆菌fbpB基因原核表达质粒,获得结核分枝杆菌Ag85B的表达蛋白。方法:制备结核分枝杆菌基因组DNA,从结核分枝杆菌H37Rv基因组中PCR扩增fbpB基因;连
世界主要预测机构都看好半导体市场的发展,纷纷提高原先的预测,继WSTS预计2014年世界半导体市场将增长6.5%,达到3253亿美元(本刊7月期),Gartner公司也于7月初发表了新的预测,预期今年世界半导体市场将增长6.7%(比3个月前的5.4%提高了1.3个百分点),达到3360亿美元,和WSTS预测十分相近,并约占世界电子设备总产值的21.8%(表1)。在半导体业摆脱了经济衰退阴影开始向好