高纯钨制备的除杂方法及其研究现状

来源 :硬质合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ifever2006
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高纯钨具有高抗电子迁移、高硬度和高熔点等优良性能而被广泛应用于制备溅射靶材、放电灯电极和高温炉构件等.本文综述了高纯钨的除杂方法和痕量杂质检测方法,着重介绍了高纯钨的湿法除杂法(沉淀法、氨溶结晶法、溶剂萃取法和离子交换法)和火法除杂法(电子束熔炼法、区域熔炼法和化学气相沉积法)的原理、优缺点和应用现状,并指出了未来高纯钨除杂方法需要重点解决的几个问题,从而为设计高效合理的除杂方案提供理论和技术支持.
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利用多弧离子镀技术在3种常用尺寸的微型钻头和棒料表面制备了不同厚度的TiAlN基涂层.通过控制涂层沉积时间,得到涂层厚度为2.1±0.3~8.6±0.3 μm.研究了涂层厚度对微型钻头和棒料的刚度以及孔位精度的影响.结果 表明:制备的不同厚度涂层结合力均达到最优等级HF1-HF2.经过压弯测试,3种尺寸的微型钻头和棒料的压弯变形量随着涂层厚度的增加逐渐减小,对应的刚度逐渐增加.在φ0.15~3.0 mm微型钻头表面制备厚度~6.37 μm的涂层,涂层微型钻头刚度比未涂层时增加了25.7%;尺寸为φ0.20