【摘 要】
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为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式倍受青睐,一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术（EOMIN）引人注目。与在FR-4基板嵌入元器件和在低温共烧陶瓷基板（LTCC）
【机 构】
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北京工业职业技术学院电气与信息工程学院
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为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式倍受青睐,一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术（EOMIN）引人注目。与在FR-4基板嵌入元器件和在低温共烧陶瓷基板（LTCC）安装元器件相比,EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高的优良特性,堪称新一代高密度安装技术。
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