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本文介绍了一种提高晶体管二次击穿耐量的方法，并从理论上作了探讨。
音响用低压大电流器件功率容量研究
【摘 要】
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本文介绍了一种提高晶体管二次击穿耐量的方法，并从理论上作了探讨。
【机 构】
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无锡华晶微电子股份有限公司
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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2001年2期
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