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为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系。重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷酸盐和碲酸盐等低固有烧结温度的微波介质陶瓷体系,并总结了其在低温共烧陶瓷方面的研究进展。
低固有烧结温度LTCC微波介质陶瓷研究进展
【摘 要】
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为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系。重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷
【机 构】
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桂林理工大学广西有色金属及特色材料加工重点实验室,广西新未来科技股份有限公司
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2012年07期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(No.51102058);广西自然科学基金资助项目(No.2011GXNSFB018012)
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