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电子封装材料中含卤阻燃剂以及封装工艺中含铅焊料的禁用对于环氧树脂的阻燃性、耐热性、吸湿性等提出了更高的要求。本文综述了电子封装用高性能环氧树脂的最新研究进展,并探讨了其研究方向。
电子封装用高性能环氧树脂的研究进展
【摘 要】
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电子封装材料中含卤阻燃剂以及封装工艺中含铅焊料的禁用对于环氧树脂的阻燃性、耐热性、吸湿性等提出了更高的要求。本文综述了电子封装用高性能环氧树脂的最新研究进展,并
【机 构】
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山东省科学院新材料研究所
【出 处】
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山东科学
【发表日期】
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2007年03期
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