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高多层大载流厚铜印制板制作技术研究
高多层大载流厚铜印制板制作技术研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chloexg
【摘 要】
:
印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品
【作 者】
:
寻瑞平
刘百岚
敖四超
钟宇玲
【机 构】
:
江门崇达电路技术有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年01期
【关键词】
:
高多层印制板
大载流能力
压合
电镀
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印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术。
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