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化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。
亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化
【摘 要】
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化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年5期
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