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研究了时效处理对Sn—Ag—Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：时效处理50h后，钎料中的p—sn初晶和IMC（金属间化合物）颗粒长大；经过100h时效后，钎料中口－Sn初晶晶界消失；当时效时间达到200h后，钎料组织中出现了粗大颗粒的IMC，这些粗大颗粒的IMC呈近邻分布。对钎料的力学性能测试表明：时效处理50h后，钎料的抗拉强度和断后伸长率明显降低，钎料中Ag含量越高，钎料抗拉强度降低的幅度越大；当时效时间达到100h后，钎料的抗拉强度没有显著变化。