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PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板，杜邦公司开始进行销售活动。
新产品与新技术（17）
【摘 要】
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PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板，杜邦公司开
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年5期
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