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为研究嵌段型中性键合剂与CL-20表面的相互作用,采用Materials studio软件对NPBA与CL-20进行分子模型构建,并使用Forcite模块对NPBA与CL-20构建界面模型进行动力学计算、径向函数分布计算以及自由体积计算.结果 表明:嵌段型NPBA与CL-20之间存在近程的氢键、范德华力,以及远程的范德华力作用.嵌段型NPBA可以通过—COOCH2CH2OH基团与-COOCH3基团之间的取代,以及改变--CN基团的数量来影响CL-20与NPBA之间的氢键作用和范德华力的大小,进而影响嵌段型NPBA与CL-20之间的相互作用.