软氮化—半导体激光淬火复合强化工艺研究

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针对软氮化层深浅、硬度低、承载能力差的问题,采用半导体激光对30CrNiMo软氮化层表面进行激光淬火复合强化工艺研究。研究了激光功率与扫描速度对复合强化的层深、金相组织和显微硬度的影响规律。软氮化层的硬度及硬化层深明显增加,且表面硬度和层深可由激光工艺参数来调整。当激光功率为1 100 W,扫描速度为600mm/min时,复合强化工艺与软氮化处理相比表层硬度可提高300HV左右,硬化层深可完全覆盖软氮化层深。 Aiming at the problems of the depth of the nitrocarburized layer, the low hardness and the poor bearing capacity, the laser hardening process of 30CrNiMo soft nitrided layer was studied by semiconductor laser. The effects of laser power and scanning speed on the depth of the layer, the microstructure and the microhardness of the composite were studied. Nitrocarburized hardness and hardened layer significantly increased, and the surface hardness and depth of the laser process parameters can be adjusted. When the laser power is 1 100 W and the scanning speed is 600 mm / min, the surface hardness of the composite strengthening process can be increased by about 300 HV compared with the soft nitriding treatment. The hardened layer can completely cover the deep of the nitrocarburized layer.
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