【摘 要】
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Sn-Ag-Cu合金是一种熔点较低、润湿性和耐蚀性优良的可焊性镀层,可从弱酸性的甲磺酸盐-碘化物镀液中通过电沉积的方法获得。循环伏安曲线、极化曲线和交流阻抗谱等电化学测试
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目（50774025）,哈尔滨市科技攻关重点项目（2005AA5CG156）
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Sn-Ag-Cu合金是一种熔点较低、润湿性和耐蚀性优良的可焊性镀层,可从弱酸性的甲磺酸盐-碘化物镀液中通过电沉积的方法获得。循环伏安曲线、极化曲线和交流阻抗谱等电化学测试以及X-射线荧光光谱（XRF）分析表明,在这种镀液中,Sn-Ag-Cu合金的共沉积类型为正则共沉积,随着镀液中Ag＋和Cu2＋离子浓度的增加,Sn-Ag-Cu合金镀层中Ag和Cu的含量迅速增加,且镀层中Ag和Cu的含量始终高于其在镀液中的含量。Sn-Ag-Cu合金的电沉积过程是不可逆过程,随着电极电势的负移,控制步骤由扩散过程控制向电化学
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