高电流密度交流电下金互连线的失效行为

来源 :东北大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户：cker

【摘要】

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通过对200nm厚,2μm宽的金互连线施加高电流密度交流电,研究该互连线的失效行为.通过解析金互连线在交流电作用下失效熔化过程的温度场模型,得到了高电流密度下的金线失效熔

【作者】

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王鸣张滨刘常升张广平

【机构】

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东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室

【出处】

：

东北大学学报(自然科学版)

【发表日期】

：

2010年6期

【关键词】

：

金互连线电流密度交流电温度场失效 Au interconnect current density alternate current temperatu

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通过对200nm厚,2μm宽的金互连线施加高电流密度交流电,研究该互连线的失效行为.通过解析金互连线在交流电作用下失效熔化过程的温度场模型,得到了高电流密度下的金线失效熔化过程温度场的解析解.实验数据与理论计算值的对比表明,在高电流密度交流电加载下,由于金互连线的局部过热,导致其中间熔断而造成失效,而不是由热疲劳导致的损伤.

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