球形硅微粉粒径复配模型的构建与应用

来源 :中国粉体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qjilearn
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为了获得兼具无机粉体填充量大与流动性好的有机-无机复合材料体系,基于Dinger-Funk经典颗粒堆积理论,利用MATLAB优化工具箱构建复配比例计算模型,得到满足最密堆积的无机填料体积配比;将不同粒径分布的球形硅微粉按照一定的构成比例复配后填充于环氧树脂中,结合热压-流胶、振实密度、流变性能测试,考察不同体系粉体的填充紧密度及胶体流动情况。结果表明,经模型计算得到的复配体系具有最小的熔融剪切黏度、最大的流动直径及较大的振实密度,验证了构建的比例计算模型的准确性。
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