【摘 要】
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纳米或亚微米银焊膏是宽禁带半导体封装工艺中的新兴材料。烧结后的纳米或亚微米银焊膏的许多特性(如等效弹性模量和导热率)都受到其多孔结构的影响。本文提出一种结合空间点
【基金项目】
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国家留学基金委CSC公派出国留学项目(201606020080)
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纳米或亚微米银焊膏是宽禁带半导体封装工艺中的新兴材料。烧结后的纳米或亚微米银焊膏的许多特性(如等效弹性模量和导热率)都受到其多孔结构的影响。本文提出一种结合空间点过程建模和有限元分析的方法,可实现银颗粒焊层材料等效弹性模量的预测。该方法基于Strauss-hardcore模型利用Metropolis-Hastings算法可实现银膏焊层的三维建模,同时借助有限元分析软件可实现银膏焊层等效弹性模量的仿真预测。制备了空洞率相同的实物样品并建立了三维实体模型,纳米压痕和仿真预测的等效弹性模量的一致性大于95%,证
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