【摘 要】
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晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能.目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割.本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点
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晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能.目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割.本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法.内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点,改进装刀方法,提高刀片的安装精度,可刀片受力均匀,有效减小锯切损伤程度.线切割是最新发展的一种晶片加工方法,具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点,在大直径(Φ≥200 mm)薄(厚度≤0.3 mm)晶片的加工中有着广泛的应用前景.提高切割线的刚
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