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在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律,对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义.本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究,得出在不同条件下,磨板对板子尺寸的变化情况,并给出相应的操作建议,供业界工作者参考.