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采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下，由于液态反应速率远远快于固态反应速率，Ni（P）／Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100h的热处理后无明显变化。但是，在电迁移作用下，由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长，而阴极界面IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位