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前面花了这么多精力去寻找主板上的电压测量点到底有什么意义呢?下面就让我们走进主板MOD。MOD即英文Modification(修改)的英文缩写，主板MOD是指在一些特别的场合(比如超频)对主板有某种特别的需要，而对主板进行一些物理上的改造或者元件上的更换。对主板进行MOD的原因有很多，大致总结起来普遍是为了获得更高的超频性能和更好的稳定性，或者是满足一些玩家个性化的需求。主板厂商推出产品，从设计到制造都有一套完整的固定体系。很多情况下，在这套固定体系下生产出的产品已经能满足绝大多数用户的需要，并且对于工厂来讲也是最高性价比的。但是这种方式生产出来的产品并不一定能符合很多发烧友的需求与使用习惯，正因为如此，主板MOD才会诞生。总体来说，主板MOD是DIY发烧玩家对主板的另一种理解，表达了自己对性能、稳定性的要求，是一件融入大量个人元素的DIY作品。接下来就让我们来了解一下几种常见的主板MOD。
主板电压改造
主板电压改造可以带来更好的超频性与稳定性。例如对Intel Core 2 Duo E6500K超频，在1.55V电压下可将处理器超频到4.35GHz，但这个时候系统已经非常不稳定了，而主板BIOS中能提供的处理器电压最大设定值只有1.55V，那么该怎么办呢?这时就可以通过对主板的处理器供电部分进行改造，从而达到增大输出电压的目的。通常对主板进行电压改造都是通过电阻接地加压改造法，也就是在PWM芯片输出反馈电压的引脚上连接一个可变电阻(可变电阻另一端接地)，通过阻值的变化来增加处理器的电压。
反馈电压电路与处理器电压的关系如下：Vcore=PWM芯片参考电压(一般为0.6V～0.8V)×(1 R1/R2)。以APW7120 PWM芯片为例，其反馈电压由编号为6的FB引脚输出。其中，R1为反馈电压电路中1.5KΩ的定阻，而R2为反馈电压引脚的1.2KΩ对地电阻。显然R2越小，处理器核心电压就越大。要减小R2，最简单的方法就是为其并联一个电阻RX。那么并联后，R2对地电阻=(1.2KΩ×RX)/(1.2KΩ RX)。由公式可以看出，RX与R2成正比，因此只要尽可能减小RX的电阻值，R2电阻值就会减小，处理器核心电压就会增大。所以改造的实质就是在R2原有电阻的基础上并联一个电阻。玩家往往会采用可变电阻进行并联，因为这样可以对电阻大小进行微调来得到理想的电压。需要说明的是，对内存电压、北桥电压的改造也是采用相同原理进行。
要并联可变电阻有两种方法，一种是直接在输出反馈电压的针脚上连接可变电阻，一种是在反馈电压电路内的原有对地电阻上添加可变电阻。然而由于PWM针脚太密、太细，要把可变电阻焊接在针脚上的难度相当大，因此玩家往往还是利用原有对地电阻进行可变电阻的添加。要找到原有电阻，首先需要玩家确定PWM芯片的型号，并下载其PDF文档观察它的脚位图。以一块早期的华硕P5WDG2-W主板为例，该主板处理器供电部分采用ADP 3181 PWM控制芯片，因此首先需要找出它的反馈电压引脚。从其上面的PWM芯片脚位图可以看到，其左侧第8根引脚名为FB，即英文Feedback反馈的缩写，这不仅意味着它就是反馈针脚，也意味反馈电压电路的原有电阻就在附近。这时你需要通过万用表检测该针脚周围的几颗电阻，看哪颗电阻与反馈引脚接通，即哪颗电阻是原有对地电阻。可使用具备通断测试功能，并带蜂鸣器的万用表进行测试。如在常见的DT9208数字万用表中，其通断测试功能为它的二极管档，当测试小于50±20Ω的电阻或电路时，内置蜂鸣器都会连续发声，表线路接通。
找到原有电阻即电压改造点后，你需要为可变电阻找到接地点。接地点可以是主板上接地的任何地方，可以使用万用表的通断档测出接地点。同时，在连接之前还应找到CPU电压检测点(位置在CPU插座及封闭式电感线圈附近)，通过这个电压检测点可以用万用表检测到当前CPU的电压，方便对可变电阻进行调节。接下来就可以连接可变电阻了，不过需要提醒大家的是，即便是在电阻上焊接可变电阻的难度也很大，其焊接点很小，在进行焊接的时候要十分小心。如果你的焊接技术不过关，可以到电脑维修部找专业师傅帮忙进行焊接。
下面可以参看对华硕P5WDG2-W主板的处理器电压与内存电压的改造实例。对该主板进行了处理器、内存、北桥、Vdroop四种改造，共用掉4个可变电阻，其中1个50KΩ、2个20KΩ、1个100KΩ，以及4个微型开关。可以看到，改造后的主板多了很多“飞线”与蓝色的可可变电阻，而改造后带来的好处也是非常明显的，其中之一就是内存电压由原来的最大2.4V提升到了3V以上，能够让采用镁光大D9颗粒的内存在高电压下跑出更好的成绩。
华硕P5WDG2-W主板内存电压改造
在主板IDE接口附近找到内存PWM芯片RT9214的电压改造点、接地点、电压检测点。由于内存PWM芯片针脚数少，针脚较粗，因此玩家可以直接将可变电阻焊接在PWM芯片的反馈电压针脚上，接地点也可以焊接在PWM芯片上的地脚。改造中，笔者在RT9214芯片的改造点与接地点之间焊接了一个20KΩ的可调电阻，所调阻值越小，电压越大。
除了电压改造外，还有一种对很多人都非常实用的改造：电容改造。这款较老的华硕P5WD2-P主板与当今不少499元～599元高性价比主板类似，仅在处理器供电部分使用了低ESR的固态电容，在其它部分均使用液态电解电容。而液态电容在长时间使用中，过热会导致电解液受热膨胀，导致电解电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。所以为了提升主板工作稳定性，有条件的话可以将其它电容更换为固态电容。
更换电容时，应准备以下基本工具：1.升温能力良好的电烙铁一套，最好能有直观的温度显示，功率60W左右；2.吸力良好的吸锡泵一只(具备加热功能的电热拆焊台最佳)；3.中性助焊剂和主板原用焊锡匹配的焊锡、助焊工具一套。
可调电阻使用介绍
通过左右转动可调电阻顶部的金属小柱来达到调整电阻的阻值大小。电阻的正面标有1、2、3数字的位置，分别对应了3根引脚。如果把2、3引脚焊接到一起，顺时针转动金属小柱，那么该焊接点与1引脚之间的电阻阻值变大。反之逆时针转动，则该电阻阻值变小。电阻的阻值越小，那么电压就越大。如果把1、2引脚焊接到一起，顺时针转动金属小柱，那么该焊接点与3引脚之间的电阻阻值变小。反之逆时针转动，则该电阻阻值变大。电阻的阻值测量很简单，用表笔连接1引脚和已经焊接在一起的2、3引脚即可测得当前电阻阻值。
需要提醒大家的是，在焊接电阻到主板上之前，一定记得把电阻的阻值调整到最大值。因为焊接电阻到主板上之后，电阻的阻值将减小，电压将增大。为了防止因为电压过高，而损坏主板或者CPU，需要先将电阻阻值调大。同时，如果可变电阻焊接到主板上因为引脚的长度不够无法焊接时，可以用导线来延长引脚。
操作过程如下：1.将烙铁温度调节到350℃～370℃(无铅制程)，对电容两只引脚进行补锡；2.添加少量助焊剂，同时加热电容两只引脚焊点至融熔状态，从反面取下电容；3.分别加热已经取掉电容的焊盘至焊锡融熔后用吸锡泵反复抽吸操作至焊孔通畅；4.安装新电容，注意电容极性正确，分别加热焊盘后补锡，使用少量助焊剂浸润均温，当焊点焊锡融熔时离开烙铁，待其自然冷却后，剪去多余引脚；5.再次补充少量助焊剂，加热焊点至融熔后，用烙铁带走多余焊锡，至焊点侧视为新月状弧形为止。
此外在更换电容中还可能碰到一些特殊情况，主板空间不足，电容体积过大，很多时候需要开动脑筋解决实际问题，比如可以将一串贴片钽电容焊接到两条镀银铜脚上当作一个标准插脚电容安装于主板上，既满足了空间上的要求，又到达了既定的容量和低ESR的目的。如图所示：在电感线圈旁边将原本的一颗滤波电容改为一串贴片钽电容的组合，这样节省了空间，也达到了目的。
可以看到，这块主板在更换完所有电容后，由一块普通主板变成了高档的全固态电容配置主板。同时其超频能力也得到一定的提升，可以把一块2.66GHz的赛扬331处理器在普通风冷的散热条件下成功超频至4.6GHz。
总结
总体来说，对主板进行MOD并不是很容易的事情。首先玩家对主板的电路(至少DC电路)应有一个大致的了解，电路各个方面对原件的需求也要有个大致的把握，另外更换主板上的被动原件是一个相当高难度的手艺活，仅建议动手能力较强的DIY玩家进行尝试(最好先拿废板练手)。因为主板的DC电路需要通过很大的电流，所以一般都以整块覆铜来连通各个电路节点，这样就对焊接设备也提出的很高的要求，要求焊接设备(一般是电烙铁)具备很好的回温能力以对抗主板覆铜的散热，同时又不能局部过温烧毁焊盘。通常对于含铅主板的焊点实施300℃～320℃不超过10秒钟的加热操作，对无铅主板的焊点实施350℃～370℃不超过10秒的加热操作，使用中性助焊剂保证焊锡充分融熔和浸润。一块主板是不是值得MOD并不是绝对的，这往往取决于使用这块主板的玩家，和玩家对这块主板的要求和期望，如果主板有潜力可挖，同时玩家又对此充满了渴望和期待，那就开始动手吧。
主板电压改造
主板电压改造可以带来更好的超频性与稳定性。例如对Intel Core 2 Duo E6500K超频，在1.55V电压下可将处理器超频到4.35GHz，但这个时候系统已经非常不稳定了，而主板BIOS中能提供的处理器电压最大设定值只有1.55V，那么该怎么办呢?这时就可以通过对主板的处理器供电部分进行改造，从而达到增大输出电压的目的。通常对主板进行电压改造都是通过电阻接地加压改造法，也就是在PWM芯片输出反馈电压的引脚上连接一个可变电阻(可变电阻另一端接地)，通过阻值的变化来增加处理器的电压。
反馈电压电路与处理器电压的关系如下：Vcore=PWM芯片参考电压(一般为0.6V～0.8V)×(1 R1/R2)。以APW7120 PWM芯片为例，其反馈电压由编号为6的FB引脚输出。其中，R1为反馈电压电路中1.5KΩ的定阻，而R2为反馈电压引脚的1.2KΩ对地电阻。显然R2越小，处理器核心电压就越大。要减小R2，最简单的方法就是为其并联一个电阻RX。那么并联后，R2对地电阻=(1.2KΩ×RX)/(1.2KΩ RX)。由公式可以看出，RX与R2成正比，因此只要尽可能减小RX的电阻值，R2电阻值就会减小，处理器核心电压就会增大。所以改造的实质就是在R2原有电阻的基础上并联一个电阻。玩家往往会采用可变电阻进行并联，因为这样可以对电阻大小进行微调来得到理想的电压。需要说明的是，对内存电压、北桥电压的改造也是采用相同原理进行。
要并联可变电阻有两种方法，一种是直接在输出反馈电压的针脚上连接可变电阻，一种是在反馈电压电路内的原有对地电阻上添加可变电阻。然而由于PWM针脚太密、太细，要把可变电阻焊接在针脚上的难度相当大，因此玩家往往还是利用原有对地电阻进行可变电阻的添加。要找到原有电阻，首先需要玩家确定PWM芯片的型号，并下载其PDF文档观察它的脚位图。以一块早期的华硕P5WDG2-W主板为例，该主板处理器供电部分采用ADP 3181 PWM控制芯片，因此首先需要找出它的反馈电压引脚。从其上面的PWM芯片脚位图可以看到，其左侧第8根引脚名为FB，即英文Feedback反馈的缩写，这不仅意味着它就是反馈针脚，也意味反馈电压电路的原有电阻就在附近。这时你需要通过万用表检测该针脚周围的几颗电阻，看哪颗电阻与反馈引脚接通，即哪颗电阻是原有对地电阻。可使用具备通断测试功能，并带蜂鸣器的万用表进行测试。如在常见的DT9208数字万用表中，其通断测试功能为它的二极管档，当测试小于50±20Ω的电阻或电路时，内置蜂鸣器都会连续发声，表线路接通。
找到原有电阻即电压改造点后，你需要为可变电阻找到接地点。接地点可以是主板上接地的任何地方，可以使用万用表的通断档测出接地点。同时，在连接之前还应找到CPU电压检测点(位置在CPU插座及封闭式电感线圈附近)，通过这个电压检测点可以用万用表检测到当前CPU的电压，方便对可变电阻进行调节。接下来就可以连接可变电阻了，不过需要提醒大家的是，即便是在电阻上焊接可变电阻的难度也很大，其焊接点很小，在进行焊接的时候要十分小心。如果你的焊接技术不过关，可以到电脑维修部找专业师傅帮忙进行焊接。
下面可以参看对华硕P5WDG2-W主板的处理器电压与内存电压的改造实例。对该主板进行了处理器、内存、北桥、Vdroop四种改造，共用掉4个可变电阻，其中1个50KΩ、2个20KΩ、1个100KΩ，以及4个微型开关。可以看到，改造后的主板多了很多“飞线”与蓝色的可可变电阻，而改造后带来的好处也是非常明显的，其中之一就是内存电压由原来的最大2.4V提升到了3V以上，能够让采用镁光大D9颗粒的内存在高电压下跑出更好的成绩。
华硕P5WDG2-W主板内存电压改造
在主板IDE接口附近找到内存PWM芯片RT9214的电压改造点、接地点、电压检测点。由于内存PWM芯片针脚数少，针脚较粗，因此玩家可以直接将可变电阻焊接在PWM芯片的反馈电压针脚上，接地点也可以焊接在PWM芯片上的地脚。改造中，笔者在RT9214芯片的改造点与接地点之间焊接了一个20KΩ的可调电阻，所调阻值越小，电压越大。
除了电压改造外，还有一种对很多人都非常实用的改造：电容改造。这款较老的华硕P5WD2-P主板与当今不少499元～599元高性价比主板类似，仅在处理器供电部分使用了低ESR的固态电容，在其它部分均使用液态电解电容。而液态电容在长时间使用中，过热会导致电解液受热膨胀，导致电解电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。所以为了提升主板工作稳定性，有条件的话可以将其它电容更换为固态电容。
更换电容时，应准备以下基本工具：1.升温能力良好的电烙铁一套，最好能有直观的温度显示，功率60W左右；2.吸力良好的吸锡泵一只(具备加热功能的电热拆焊台最佳)；3.中性助焊剂和主板原用焊锡匹配的焊锡、助焊工具一套。
可调电阻使用介绍
通过左右转动可调电阻顶部的金属小柱来达到调整电阻的阻值大小。电阻的正面标有1、2、3数字的位置，分别对应了3根引脚。如果把2、3引脚焊接到一起，顺时针转动金属小柱，那么该焊接点与1引脚之间的电阻阻值变大。反之逆时针转动，则该电阻阻值变小。电阻的阻值越小，那么电压就越大。如果把1、2引脚焊接到一起，顺时针转动金属小柱，那么该焊接点与3引脚之间的电阻阻值变小。反之逆时针转动，则该电阻阻值变大。电阻的阻值测量很简单，用表笔连接1引脚和已经焊接在一起的2、3引脚即可测得当前电阻阻值。
需要提醒大家的是，在焊接电阻到主板上之前，一定记得把电阻的阻值调整到最大值。因为焊接电阻到主板上之后，电阻的阻值将减小，电压将增大。为了防止因为电压过高，而损坏主板或者CPU，需要先将电阻阻值调大。同时，如果可变电阻焊接到主板上因为引脚的长度不够无法焊接时，可以用导线来延长引脚。
操作过程如下：1.将烙铁温度调节到350℃～370℃(无铅制程)，对电容两只引脚进行补锡；2.添加少量助焊剂，同时加热电容两只引脚焊点至融熔状态，从反面取下电容；3.分别加热已经取掉电容的焊盘至焊锡融熔后用吸锡泵反复抽吸操作至焊孔通畅；4.安装新电容，注意电容极性正确，分别加热焊盘后补锡，使用少量助焊剂浸润均温，当焊点焊锡融熔时离开烙铁，待其自然冷却后，剪去多余引脚；5.再次补充少量助焊剂，加热焊点至融熔后，用烙铁带走多余焊锡，至焊点侧视为新月状弧形为止。
此外在更换电容中还可能碰到一些特殊情况，主板空间不足，电容体积过大，很多时候需要开动脑筋解决实际问题，比如可以将一串贴片钽电容焊接到两条镀银铜脚上当作一个标准插脚电容安装于主板上，既满足了空间上的要求，又到达了既定的容量和低ESR的目的。如图所示：在电感线圈旁边将原本的一颗滤波电容改为一串贴片钽电容的组合，这样节省了空间，也达到了目的。
可以看到，这块主板在更换完所有电容后，由一块普通主板变成了高档的全固态电容配置主板。同时其超频能力也得到一定的提升，可以把一块2.66GHz的赛扬331处理器在普通风冷的散热条件下成功超频至4.6GHz。
总结
总体来说，对主板进行MOD并不是很容易的事情。首先玩家对主板的电路(至少DC电路)应有一个大致的了解，电路各个方面对原件的需求也要有个大致的把握，另外更换主板上的被动原件是一个相当高难度的手艺活，仅建议动手能力较强的DIY玩家进行尝试(最好先拿废板练手)。因为主板的DC电路需要通过很大的电流，所以一般都以整块覆铜来连通各个电路节点，这样就对焊接设备也提出的很高的要求，要求焊接设备(一般是电烙铁)具备很好的回温能力以对抗主板覆铜的散热，同时又不能局部过温烧毁焊盘。通常对于含铅主板的焊点实施300℃～320℃不超过10秒钟的加热操作，对无铅主板的焊点实施350℃～370℃不超过10秒的加热操作，使用中性助焊剂保证焊锡充分融熔和浸润。一块主板是不是值得MOD并不是绝对的，这往往取决于使用这块主板的玩家，和玩家对这块主板的要求和期望，如果主板有潜力可挖，同时玩家又对此充满了渴望和期待，那就开始动手吧。