薄膜全耗尽SOI器件的二维数值模拟软件

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开发了适合于薄膜亚微米、深亚微米SOI MOSFET的二维数值模拟软件LADES-IV-Z,该模拟软件同时考虑了两种载流子的产生-复合作用,采用了独特的动态二步法求解泊松方程和电子、空穴的电流连续性方程,从而大大提高了计算效率和收敛性。此模拟软件可用于分析沟道长度为0.15-0.5μm、硅膜厚度为50-400nm的SOI器件的工作机理及其端特性。模拟结果与实验结果比较,两者吻合较好,说明该模拟软件
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