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研究和开发了能够完全发挥SiC（碳化硅）器件突出性能的新型功率模块结构。这种新结构由于使用新型铜针连接技术可以实现更高的功率密度,且与传统铝引线键合结构相比,具有更低的热阻。与此同时,采用了环氧树脂模具结构,使得新模块结构具有高可靠性。制备并测试了几种SiC模块来验证这一新结构的杰出性能。
适合SiC器件的新型低热阻高可靠性功率模块结构
【摘 要】
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研究和开发了能够完全发挥SiC（碳化硅）器件突出性能的新型功率模块结构。这种新结构由于使用新型铜针连接技术可以实现更高的功率密度,且与传统铝引线键合结构相比,具有更低的
【机 构】
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不详,北京工业大学
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2011年4期
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