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半模基片集成波导（HMSIW）是最近刚刚提出的一种微波毫米波平面集成导波结构，具有品质因数高，损耗小，结构紧凑和高集成度等优点。本文基于HMSIW技术和标准印刷电路板（PCB）工艺设计并研制了6dB、10dB、15dB和20dB四种窄壁缝隙耦合定向耦合器。所设计的定向耦合器在保留与基片集成波导（SIW）定向耦合器性能相同的基础上，将体积减小了近一半。测试结果与Ansoft HFSS商用软件仿真结果基本一致，验证了所设计的定向耦合器具有小型化和性能良好等优点。