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期刊论文
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路封装技术可靠性探讨
来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cjing010
【摘 要】
:
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。。
【作 者】
:
毕锦栋
林长苓
【机 构】
:
工业和信息化部电子第五研究所
【出 处】
:
电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
:
2008年06期
【关键词】
:
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
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阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。。
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