【摘 要】
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采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接（tmnTetlMmdphaT bonding, TLPBonding）,通过延长等温反应时间,获得了完全由（ Cu, Ni）6Snc和Cu3Sn两种
【机 构】
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哈尔滨工业大学（威海）山东省特种焊接技术重点实验室,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接（tmnTetlMmdphaT bonding, TLPBonding）,通过延长等温反应时间,获得了完全由（ Cu, Ni）6Snc和Cu3Sn两种金属间化合物相（ inter- metallic compounds, IMC）组成的焊接接头.在Ni-Cu TLP扩散连接液-固反应过程中, Sn/N i和Sn/Cu界面处均形 成了（ Cu, N ）6Sn5,但晶粒形貌存在差异,从镍侧到铜侧化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状
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