铜丝球焊技术研究进展

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【摘要】

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在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率

【作者】

：

杭春进王春青洪守玉

【机构】

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哈尔滨工业大学材料学院国家重点焊接实验室

【出处】

：

材料科学与工艺

【发表日期】

：

2007年5期

【关键词】

：

铜丝球焊 IC封装微电子器件 copper wire bonding IC packaging micro electrical device

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在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中，并在精密封装领域得到推广和应用．本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述，介绍了铜丝球焊技术的发展现状．

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