统一集成电路封装实现印刷电路板共用化

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日本松下电子工业公司对于录像机VTR里4磁头和双磁头用高保真(HiFi)读写放大器IC电路封装,采取统一为0.8mm引线间距的36线SSOP型包封,开发出引线兼容的VTR读写放大器IC系列,该系列产品已于1995年11月开始批量生产。以往由于按照各个磁头结构、VTR读写放大器IC的封装和引线各异,把它配合起来使用时,必须要进行印刷电路板设计和在印刷电路板上 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Developed Lead-Compatible VTR Read / Write for 36-Wire SSOP-Type Envelopes with a 0.8mm Lead Spacing for 4-Head and 2-Head Hi-Fi Read / Write Amplifier ICs in VTRs Amplifier IC series, the series has been in mass production in November 1995. In the past due to the various head structure, VTR read and write amplifier IC package and lead different, to use it together, you must be printed circuit board design and on the printed circuit board
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