论文部分内容阅读
随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展，对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求，由此推动了覆铜板技术的快速发展，每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况，并结合近两年JPCA SHOW进行分析，综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。