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采用高能球磨法，在ＳｉＣｐ表面上部分包覆ＴｉＣ２，再通过液态搅拌法，制备了ＳｉＣｐ／６０６６复合材料。利用Ｘ射线衍射分析及ＳＥＭ能谱分析，测定了ＳｉＣｐ与ＴｉＯ２粉末的混合情况，采用光学显微镜观察了材料铸态下的显微组织。结果表明，高能球磨可以使ＴｉＯ２部分包覆ＳｉＣｐ，并有利于ＳｉＣｐ在铝液中分散，ＳｉＣｐ／６０６６合金铸态时的强度有显著提高。但固／液界面前热力场分布、冷却速度等因素对ＳｉＣｐ颗粒