据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工（主要生产逻辑和混合信号电路）所用晶圆（以200mm晶圆计）已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%（其中存储器占36.1%，代工27.5%），随后逻辑电路占12.4%，微芯片（MPU，MCU和DSP）10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。若单以存储器而论，世界各国（地区）每月所用晶圆数以韩国为首计共182.2万片（占34.8%），随后依次为台湾119.4万片，日本110.9万片（计入Elpida公司），美国38.3万片，中国33.8万片（仅占6.4%）。逻辑电路所用晶圆以日本居首，微芯片美国第一，代工台湾称王（独占48%）。
　　存储器在IC业中占有如此重要的地位，但IC Insights公司即在8月发表的“Mid-Year Update to The McClean Report 2013”报告中认为：Intel公司于1970年开发出DRAM，迄今恰好43年，世界DRAM市场最终达于成熟。成熟的标志一是世界已形成三星、Hynix和兼并了日本Elpida的美国Micron三足鼎立的垄断巨头，二是DRAM的投资趋于疲软。2013年世界DRAM的投资估计为40亿美元，仅略高于大衰退的2009年（39亿美元），而当年DRAM市场预计可达337亿美元，投资仅占其11.9%，是有史以来最低的一年（图1）。2004～2008年间世界DRAM的投资占其销售额的比重平均为42.1%，而2009～2013年5年间的比重降为21.5%，而预期到2017年间的比重更将进一步减少到15～20%。为建立新生产线和提高工艺水平的投资减少以及垄断增强、竞争趋缓，反使DRAM的平均售价跃增40%，导致整个DRAM市场提升了28%。现今建设一条新的晶圆生产线约需50亿美元，除3大巨鳄之外，新厂商进入门槛难于跨越。2010～2013年间三星投资最多，累计达109.5亿美元，大大高于同期的竞争对手，Hynix计61亿美元，Micron 51亿美元（加上Elpida合计为78亿美元）。
　　事实上，近年内DRAM的产量自2011年来正逐年减少，据IHS iSuppli公司报告，以300mm晶圆计算，2013年仅为1300万片，比2008高峰年的1640万片减少了24%。这是业界采取的积极战略，减少产量以达到供需平衡、穏定或提升价格。此外，DRAM的应用也走到了后PC时代，10年前PC/笔记本电脑的用量以bit计约占全部的65%，现已不到50%，明年末更将缩减到40%以下，而代之以服务器和移动设备，这需要更复杂的设计和产品专业化，改变了原先大众化通用产品的性质。
　　这种种变化导致了DRM著名厂商Qimonda和E1pida的破产或被并购，震撼业界。“大者恒大”，台湾二流DRAM厂商如南亚、力晶、华邦等备受压力，“政府”虽曾大声疾呼整合，但业者囿于眼前利益而错失良机，因而辉煌不再，前景叵测，看来今后只能在夹缝市场中挣扎图存。而中国大陆有企业领导今天仍然认为，尽管DRAM发展有年，但仍具有极大的市场活力，拥有大量可以深入挖掘的发展空间，中国企业具有大量的发展机会，对此笔者期期窃望慎思！