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主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂收集系统;可控制的冷却系统及防止PCB变形的支撑条.最后介绍了可用于监控无铅回流过程的实时热管理系统.