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摘要：电子整机的装配是指机械安装和焊接，是电子整机生产过程中一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品，除精心设计的电路、正确选用元器件及整机结构、零部件的布局要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证。本文就电子产品装配过程的工艺控制，论述如何通过工艺控制来保证电子产品最终的质量与可靠性。
关键词：电子产品；装配工艺；可靠性
随着科学技术的发展，信息技术在不断的进步，电子产品在当今社会的各个领域中都在广泛运用。但产品质量的好坏和可靠性的高低与装配工序是分不开的。控制好工艺是实现成功装配的重要环节，因此，要积极提升装配工艺，以保证产品质量的提高。
一、装配工艺保障与可靠性实现
1、完善工艺文件。产品的生产加工工程中，需相应的准则和指导，因此就要应用相关的工艺文件，文件内容一般包括工艺的具体内容要求，企业可将其作为操作的重要准则。从产品的设计环节到产品的制作环节，再到产品的销售环节，即从生产到投入市场的整个过程都需以工艺文件作为指导。因此，完善工艺文件具有十分重要的现实意义。
2、几种特殊工艺方法的实现
1）防潮密封性工艺的实现。对一些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法保证其可靠性。目前，密封的方法有很多种，可用密封盒密封、灌胶密封等，针对产品的工作环境，选择不同的密封方法。密封盒密封工艺要求较严格，操作相对困难。密封后需有比较可靠的验证方法保证其密封的可靠性。在实际工作中，可将工作在潮湿环境下液晶显示模块采用密封盒密封的方法，避免产品在潮湿环境下的质量与可靠性隐患。灌胶密封操作相对简单，可根据不同的密封需要选择不同种类的密封胶。但灌封应用有一定的局限性，不能灌封接触式连接的部件，如液晶显示屏的导电橡胶连接，灌封可能会导致其接触不良。
2）防静电工艺的实现。静电主要由两种不同的物体通过摩擦、碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离后积聚正负电荷而形成。人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产生静电。静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可靠性下降，在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆和突然爆炸事故，所以严格防范，采取有效的防静电工艺措施。不论是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路；短接火工品的引脚；尽量避免使用产生静电的材料；控制环境温湿度；安装静电释放装置；焊接工具接地；转运箱接地等工艺措施。
3）抗振性能工艺的实现。考核抗振性是指电子设备所耐受机械作用力的能力。在考核环境的试验中，例如跌落、冲击或振动等，会导致机械内部结构降低强度，结构遭到破坏后出现电路短路或断路。如出现可见的形变或破裂等，此产品就不符合规范要求。在生产电子产品的过程中，较重且体积较大的特殊元器件，如大电容等，固定工艺一般采用铆钉或胶粘剂等，就不会导致装配后器件松动或不规则形变等现象出现，这也是抗振性强的表现。
二、电子产品装配工艺过程的可靠性保证
1、元器件的预加工。预加工在概念上讲的主要是在对电子元件进行生产和装配前要采用相应的方法对产品的性能进行检测，做好一系列的产品装配准备工作。比如在对电子产品的机械性能进行检测时需对电子器件的成型过程进行预加工，而且还要采取最科学的加工方法，否则会降低电子产品的安全性能和质量。所以，在对产品进行装配前要对电子产品进行预加工，保证电子产品的机械性能达到质量要求，然后在进行下一步的装配工作，这样的工作效率相对较高，而且还能有效保证电子产品的质量得到保证。
2、元器件插装。电子产品从设计到投入生产的过程，是一个工艺转化的过程。在这个过程中，合理方便的工艺方法不仅有利于电子装配的过程，而且是保证电子产品可靠性的基础。印制板的插装过程有一定先后顺序，遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元件后特殊元件的基本原则。当发现电子装配的某些方面无法做到完美，其实就是工艺过程实现困难或根本就无法实现，也就使电子装配出现了可靠性问题，因此，只有装配简单方便的工艺过程才是成功的工艺过程。
3、元器件焊接。在电子产品的装配过程中，焊接是一种主要的连接方式，是通过元器件、导线和印制线将电子元件进行固定在一起的过程。有些元器件受热易产生裂纹，此类元件的焊接工艺必须有更为详细的要求和操作步骤。如焊接温度、焊接时间、焊接方式都必须严格规定。焊点的常见缺陷：虚焊（假焊）、拉尖、桥接、球焊、焊盘脱落等。原因分析：虚焊（假焊），焊点上的焊锡形成一个小球元器件引脚，焊盘表面氧化，焊接温度不够，电烙铁对焊盘加热不够，或电烙铁与焊盘接触不良，电烙铁过早离开，造成焊盘和焊锡没有浸润。托尖、毛刺，烙铁功率过大，使烙铁温度过高，或焊接时间过长，造成助焊剂松香过早挥发。可蘸些松香再焊接一下桥接，焊锡量过大，烙铁头过大，焊接时烙铁头的位置不合适，焊点锡量过大，容易造成搭锡。焊盘铜箔起翘，焊盘脱落，烙铁温度过高。焊接缺陷的修补无法改进原来的焊接质量，因此焊接过程的工艺控制尤其显得重要。
三、可靠性分析
对生产的电子产品可靠性进行分析具有十分重要的作用，一般情况下，产品的质量分析需要对电子产品的故障进行全面检测，然后制定出一套完善的全面故障分析报告，故障分析报告中要包含有产生故障的原因所在及提出相应的故障改进措施等，然后要求生产人员对照着故障报告中各种装配问题及提出的改进措施逐步对问题进行解决。同时，在对电子产品进行质量检测和问题分析时，可能会发现其中某些零件破坏，这种情况下可采用替换验证的方法对故障进行检测，这样就能全面提高电子产品的质量和安全性能，而且也会使故障分析得出的结果更加准确，有利于电子产品装配工作的进行。
四、工艺管理保障产品可靠性的实现
1、人员素质。生产人员的质量素质是产品质量的决定因素，质量素质是指质量意识和技术水平。在装配过程中要求操作人员对电子元件有一定的认知度，即对电子元件的型号、规格、种类的识别和判定。通常情况下在发料时已完成了判定过程，但装配前要求操作者必须进一步根据装配图明细栏认真清点元器件的数量，规格型号是否相符，避免误装、错装影响装配进度和产品可靠性。此外，还应充分发挥人的主观能动性，积极动脑，尽量将复杂的任务简单化。公司尽可能对人员进行定期的培训来提高人员素质也是必不可少的。
2、工艺纪律的监督。电子生产厂家需要对电子产品装配员工的每一个工作环节进行严格的监控，观察和监督这些工作人员是否完全按生产工艺要求来进行各种产品装配环节的操作，同时相关质检人员还要对装配出来的电子产品进行各种严谨的安全性能检测，采用最先进的检测仪器对生产的电子产品质量进行仔细检测，尽量保证生产出来的电子产品质量合格率达到相应要求，电子产品质量的可靠性得到人民群众的信赖。由此可见，加强生产线工艺纪律的监督工作对保证产品质量至关重要。
五、結语
综上所述，电子产品装配工艺的好坏对电子产品的质量有着很大的影响，在对电子产品进行装配时要对电子产品的工艺流程进行严格的控制和管理，保证电子产品的质量，这样能使电子产品的质量及安全性能得到提升。
参考文献
[1]史国红.电子产品装配工艺与工艺控制[J].民营科技，2016（08）.
[2]潘晓龙.电子产品装配工艺与工艺控制[J].科技与企业，2014（11）.
[3]冯蕾琳.工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性[J].信息记录材料，2018（06）.
（作者单位：西安爱生技术集团公司）
关键词：电子产品；装配工艺；可靠性
随着科学技术的发展，信息技术在不断的进步，电子产品在当今社会的各个领域中都在广泛运用。但产品质量的好坏和可靠性的高低与装配工序是分不开的。控制好工艺是实现成功装配的重要环节，因此，要积极提升装配工艺，以保证产品质量的提高。
一、装配工艺保障与可靠性实现
1、完善工艺文件。产品的生产加工工程中，需相应的准则和指导，因此就要应用相关的工艺文件，文件内容一般包括工艺的具体内容要求，企业可将其作为操作的重要准则。从产品的设计环节到产品的制作环节，再到产品的销售环节，即从生产到投入市场的整个过程都需以工艺文件作为指导。因此，完善工艺文件具有十分重要的现实意义。
2、几种特殊工艺方法的实现
1）防潮密封性工艺的实现。对一些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法保证其可靠性。目前，密封的方法有很多种，可用密封盒密封、灌胶密封等，针对产品的工作环境，选择不同的密封方法。密封盒密封工艺要求较严格，操作相对困难。密封后需有比较可靠的验证方法保证其密封的可靠性。在实际工作中，可将工作在潮湿环境下液晶显示模块采用密封盒密封的方法，避免产品在潮湿环境下的质量与可靠性隐患。灌胶密封操作相对简单，可根据不同的密封需要选择不同种类的密封胶。但灌封应用有一定的局限性，不能灌封接触式连接的部件，如液晶显示屏的导电橡胶连接，灌封可能会导致其接触不良。
2）防静电工艺的实现。静电主要由两种不同的物体通过摩擦、碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离后积聚正负电荷而形成。人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产生静电。静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可靠性下降，在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆和突然爆炸事故，所以严格防范，采取有效的防静电工艺措施。不论是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路；短接火工品的引脚；尽量避免使用产生静电的材料；控制环境温湿度；安装静电释放装置；焊接工具接地；转运箱接地等工艺措施。
3）抗振性能工艺的实现。考核抗振性是指电子设备所耐受机械作用力的能力。在考核环境的试验中，例如跌落、冲击或振动等，会导致机械内部结构降低强度，结构遭到破坏后出现电路短路或断路。如出现可见的形变或破裂等，此产品就不符合规范要求。在生产电子产品的过程中，较重且体积较大的特殊元器件，如大电容等，固定工艺一般采用铆钉或胶粘剂等，就不会导致装配后器件松动或不规则形变等现象出现，这也是抗振性强的表现。
二、电子产品装配工艺过程的可靠性保证
1、元器件的预加工。预加工在概念上讲的主要是在对电子元件进行生产和装配前要采用相应的方法对产品的性能进行检测，做好一系列的产品装配准备工作。比如在对电子产品的机械性能进行检测时需对电子器件的成型过程进行预加工，而且还要采取最科学的加工方法，否则会降低电子产品的安全性能和质量。所以，在对产品进行装配前要对电子产品进行预加工，保证电子产品的机械性能达到质量要求，然后在进行下一步的装配工作，这样的工作效率相对较高，而且还能有效保证电子产品的质量得到保证。
2、元器件插装。电子产品从设计到投入生产的过程，是一个工艺转化的过程。在这个过程中，合理方便的工艺方法不仅有利于电子装配的过程，而且是保证电子产品可靠性的基础。印制板的插装过程有一定先后顺序，遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元件后特殊元件的基本原则。当发现电子装配的某些方面无法做到完美，其实就是工艺过程实现困难或根本就无法实现，也就使电子装配出现了可靠性问题，因此，只有装配简单方便的工艺过程才是成功的工艺过程。
3、元器件焊接。在电子产品的装配过程中，焊接是一种主要的连接方式，是通过元器件、导线和印制线将电子元件进行固定在一起的过程。有些元器件受热易产生裂纹，此类元件的焊接工艺必须有更为详细的要求和操作步骤。如焊接温度、焊接时间、焊接方式都必须严格规定。焊点的常见缺陷：虚焊（假焊）、拉尖、桥接、球焊、焊盘脱落等。原因分析：虚焊（假焊），焊点上的焊锡形成一个小球元器件引脚，焊盘表面氧化，焊接温度不够，电烙铁对焊盘加热不够，或电烙铁与焊盘接触不良，电烙铁过早离开，造成焊盘和焊锡没有浸润。托尖、毛刺，烙铁功率过大，使烙铁温度过高，或焊接时间过长，造成助焊剂松香过早挥发。可蘸些松香再焊接一下桥接，焊锡量过大，烙铁头过大，焊接时烙铁头的位置不合适，焊点锡量过大，容易造成搭锡。焊盘铜箔起翘，焊盘脱落，烙铁温度过高。焊接缺陷的修补无法改进原来的焊接质量，因此焊接过程的工艺控制尤其显得重要。
三、可靠性分析
对生产的电子产品可靠性进行分析具有十分重要的作用，一般情况下，产品的质量分析需要对电子产品的故障进行全面检测，然后制定出一套完善的全面故障分析报告，故障分析报告中要包含有产生故障的原因所在及提出相应的故障改进措施等，然后要求生产人员对照着故障报告中各种装配问题及提出的改进措施逐步对问题进行解决。同时，在对电子产品进行质量检测和问题分析时，可能会发现其中某些零件破坏，这种情况下可采用替换验证的方法对故障进行检测，这样就能全面提高电子产品的质量和安全性能，而且也会使故障分析得出的结果更加准确，有利于电子产品装配工作的进行。
四、工艺管理保障产品可靠性的实现
1、人员素质。生产人员的质量素质是产品质量的决定因素，质量素质是指质量意识和技术水平。在装配过程中要求操作人员对电子元件有一定的认知度，即对电子元件的型号、规格、种类的识别和判定。通常情况下在发料时已完成了判定过程，但装配前要求操作者必须进一步根据装配图明细栏认真清点元器件的数量，规格型号是否相符，避免误装、错装影响装配进度和产品可靠性。此外，还应充分发挥人的主观能动性，积极动脑，尽量将复杂的任务简单化。公司尽可能对人员进行定期的培训来提高人员素质也是必不可少的。
2、工艺纪律的监督。电子生产厂家需要对电子产品装配员工的每一个工作环节进行严格的监控，观察和监督这些工作人员是否完全按生产工艺要求来进行各种产品装配环节的操作，同时相关质检人员还要对装配出来的电子产品进行各种严谨的安全性能检测，采用最先进的检测仪器对生产的电子产品质量进行仔细检测，尽量保证生产出来的电子产品质量合格率达到相应要求，电子产品质量的可靠性得到人民群众的信赖。由此可见，加强生产线工艺纪律的监督工作对保证产品质量至关重要。
五、結语
综上所述，电子产品装配工艺的好坏对电子产品的质量有着很大的影响，在对电子产品进行装配时要对电子产品的工艺流程进行严格的控制和管理，保证电子产品的质量，这样能使电子产品的质量及安全性能得到提升。
参考文献
[1]史国红.电子产品装配工艺与工艺控制[J].民营科技，2016（08）.
[2]潘晓龙.电子产品装配工艺与工艺控制[J].科技与企业，2014（11）.
[3]冯蕾琳.工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性[J].信息记录材料，2018（06）.
（作者单位：西安爱生技术集团公司）