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迫于成本压力，大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料。但是，随着电子元器件向小型化、密集化发展，以及使用环境的恶劣，浸银电路板上的电化学迁移现象导致的问题逐渐引起关注。本研究通过自行设计的Y形电路板，使用铜作为基底材料，银作为镀层材料，进行水滴加速实验研究浸银电路板上的电化学迁移现象。从浸银电路板本身的原电池腐蚀和电化学迁移两个方面分析电化学迁移的机理，研究浸银电路板的电化学迁移特性，并对电化学迁移的影响因素进行评估。