用氯化镁改性硅胶制备复合干燥剂,在相对湿度为20%～90%的条件下研究氯化镁改性硅胶对水蒸气的吸附,采用FHH(Frenkel–Halsey–Hill)模型研究复合干燥剂表面的粗糙程度,测定水在改性硅胶上的程序升温脱附曲线,考察复合干燥剂的再生温度、再生次数及氯化镁改性对硅胶吸湿性能和水的脱附活化能的影响。结果表明:在相同条件下,氯化镁含量为1%时,改性硅胶的吸水量约为未改性硅胶的10倍,改性硅胶吸水符合第Ⅳ型等温线。通过FHH模型分析说明改性后硅胶的大片状固体颗粒被部分破坏,形成更为精细的孔隙分布,硅胶表面更加粗糙和不规则。程序升温脱附研究表明氯化镁改性硅胶的脱附活化能较小,脱附容易进行。脱附再生3次后,改性硅胶仍具有较高的吸水量,复合干燥剂具有较好的再生性能。