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倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。
芯片-封装协同设计进一步发展
【摘 要】
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倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公
【机 构】
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SemiconductorInternational特约编辑
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年10期
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