实用电子装联技术——第五讲 印制电路板设计要求与可生产性

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(5 )印制电路板局部定位标志在印制电路板上 ,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置 ,一般在引脚间距小于或等于 0 .5mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志。局部定位标志焊盘图形应为图 8中的任一图形。(6)印制电路板工艺夹持边为使电路板在装联设备上正常传递 ,为了在线测试系统的工艺夹具需求 ,在印制电路板的元器件布局、布线区外边预留 4mm以上的空白区 ,即工艺夹持边。如因电
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