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中国芯装材料如何融入全球供应链?中国半导体封装业约占全行业的比重为70％，作为快速成长的封装大国，在INTEL、Amkor、ASE、SPIL等国际大厂纷纷扩大在华封装业务和芯装材料采购本土化、中国化的大趋势下，本刊通讯员特别采访国家863计划ULSI配套材料专家组成员、中国半导体行业协会封装分会副理事长、江苏省半导体行业协会副理事长、江苏中电华威电子股份有限公司公司董事长韩江龙先生。