【摘 要】
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英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO-220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电
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英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO-220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。独具特色的是,新的TO220 FullPAK器件的内部结到散热器的热阻与标准
Infineon Technologies AG has announced the second generation SiC (silicon carbide) Schottky diode in the TO-220 FullPAK package. The new TO-220 FullPak product family extends the electrical performance of the second generation ThinQ! (TM) SiC Schottky diodes and is available in a fully isolated package, eliminating the need for bushing and separator to make installation easier and more reliable. Unique, the new TO220 FullPAK device’s internal junction to the heatsink thermal resistance and standards
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