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向聚砜（PSF）中加入5％可原位成纤的半芳族热致液晶聚合物（TLCP1），原位复合材料的表观粘度同PSF相比有明显降低，聚砜的加工性得到明显改进，同时复合材料的拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量、弯曲模量均有所提高。形态研究表明：在TLCP含量为5%～30％范围内TLCP1均可在基体中分散并形成具有一定长径比的微纤。当TLCP1用量高于10％时，原位复合体系呈现明显的皮-芯形态，抗拉及抗弯曲性能发生劣化，但模量显著增加。