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选用粒径为7μm的SiC粉体，采用反应烧结工艺制备致密的SiC陶瓷材料，研究了反应烧结SiC陶瓷材料的物相组成、显微组织结构与力学性能及其断口形貌。结果表明：通过优化制备工艺，SiC陶瓷素坯中的SiC颗粒和纳米炭黑粉体分布均匀，且具有三维联通的孔隙结构，有良好的硅熔渗性能。反应烧结SiC陶瓷材料中的SiC含量高，游离硅含量少，密度可达3．01g·cm-3，抗弯强度达到410MPa，洛氏硬度达到95HRA，综合性能达到陶瓷机械密封件的技术要求。