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本文介绍我们最近研制的一种硅基集成微马达。其制作工艺非常简单,仅包括四次光刻,两次多晶硅薄膜淀积和两次SiO2牺牲层淀积。实现了快速、方便及批量地制作测量分析用的微马达样品。该微马达转子和定子由厚度为2.5μm左右的LPCVD多晶硅膜一次形成,因而转子与定子的间距可减小到1.0 ̄1.5μm。