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电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）

来源 :新型炭材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hhj9290

【作 者】

：

连鹏飞  宋金亮  雷世文  陶则超  赵红超  张俊鹏  刘占 

【出 处】

：

新型炭材料

【发表日期】

：

2018年08期

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