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采用AgCuTi＋10vol％～30v01％SiC对C／SiC与TC4进行钎焊，后对钎焊接头进行室温～600℃热震试验。使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下，钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况。结果表明：随着连接材料中SiC粉末含量的增加，接头残余应力降低；采用较大间隙值钎焊工艺，当中间层内SiC颗粒含量较高时（20vol％-30vol％），经过30次热震试验后，钎焊试样未发现热震裂纹。