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蜜胺板广泛用于印制电路板钻孔加工中的垫板辅料,随着机加工精度的要求越来越高,蜜胺板厚度在线精确检测成为迫切需要。针对蜜胺板厚度的自动在线检测系统的开发问题,采用非接触式的位移传感器,研制了基于激光三角法的蜜胺板测厚系统。系统借助DELPHI开发了控制系统的上位机操作管理软件,对采集卡和外围辅助装置的指令实时传输、处理。研制的蜜胺板测厚系统操作简便,有较强的可靠性和运行效率。现场应用表明,该测厚系统对蜜胺板厚度的测量精度达0.01mm,测量范围为0～10mm。